Burmese
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS နည်းပညာ (HONG KONG) ကန့်သတ်
သတင်း
-
PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် "LAYER" ၏အဓိပ္ပါယ်။(အပိုင်း 2)
ယနေ့တွင်၊ PCB တွင် အလွှာမည်မျှရှိရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့်အချက်များအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာပါမည်။
-
PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် "LAYER" ၏အဓိပ္ပါယ်။(အပိုင်း ၁)
ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် "အလွှာ" ၏အရေးကြီးပုံကိုပြောပြပါမည်။
-
SMT Technique တွင် Flip Chip ကိုမိတ်ဆက်ခြင်း။ အပိုင်း (၃)၊
အဖုအထစ်များ ဖန်တီးခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1. Wafer ဝင်လာပြီး သန့်ရှင်းပါ။ 2. PI-1 Litho- (ပထမအလွှာ ဓာတ်ပုံရိုက်ပုံ- Polyimide Coating Photolithography) 3. Ti/Cu Sputtering (UBM) 4. PR-1 Litho (ဒုတိယအလွှာ ဓါတ်ပုံရိုက်နည်း- Photoresist Photolithography) 5. Sn-Ag အဖြစ်လည်းကောင်း 6. PR Strip 7. UBM Etching 8. Reflow 9. Chip နေရာချထားခြင်း။
-
SMT Technique တွင် Flip Chip ကိုမိတ်ဆက်ခြင်း။ အပိုင်း (၂)
ယခင်သတင်းဆောင်းပါးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် flip chip ဖြစ်သည်ကိုမိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ဒါဆို flip chip နည်းပညာရဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်က ဘာလဲ။ ဤသတင်းဆောင်းပါးတွင်၊ Flip Chip နည်းပညာ၏ တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကို အသေးစိတ်လေ့လာကြည့်ကြပါစို့။
-
SMT Technique တွင် Flip Chip ကိုမိတ်ဆက်ခြင်း။ အပိုင်း (၁)
ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဇယားတွင် "flip chip" ကိုကျွန်ုပ်တို့နောက်ဆုံးအကြိမ်ဖော်ပြခဲ့သည်၊ ထို့နောက် flip chip နည်းပညာသည်အဘယ်နည်း။ ဒါကြောင့် ဒီနေ့ခေတ်သစ်မှာ လေ့လာကြည့်ရအောင်။
-
PCB ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း ၃။)
HDI PCB.1.Slot hole 2.Blind-buried hole 3.One-step hole တွင်တွေ့ရသော အပေါက်များအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။
-
PCB ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း 2)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Blind Via 2.BuriedVa 3.Sunkhole
-
PCB ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း ၁။)
ဒီနေ့၊ HDI PCBs တွေမှာ တွေ့ရတဲ့ အပေါက်အမျိုးအစား အမျိုးမျိုးအကြောင်း လေ့လာကြည့်ရအောင်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အသုံးပြုသော အပေါက်များဖြစ်သည့် blind via, via buried, through-holes, အပြင် back drilling holes, microvia, mechanical hole, plunge holes, misplaced holes, stacked holes, first-tier via, ဒုတိယဆင့်မှတစ်ဆင့်၊ တတိယဆင့်မှတစ်ဆင့်၊ မည်သည့်အဆင့်၊ ဆင့်ဆင့်၊ အကာအကွယ်၊ အပေါက်အပေါက်များ၊ တန်ပြန်ပေါက်များ၊ PTH (Plasma Through-Hole) အပေါက်များနှင့် NPTH (ပလာစမာအပေါက်များမဟုတ်သော) အပေါက်များ စသည်တို့ဖြစ်သည်။ သူတို့ကို တစ်ခုပြီးတစ်ခု မိတ်ဆက်ပေးမယ်။
-
AI ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် HDI PCB ၏ တပြိုင်နက်တည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ဖြစ်စေသည်၊ HDI PCB သည် ပို၍ရေပန်းစားလာသည်။
PCB လုပ်ငန်း၏ သာယာဝပြောမှုသည် တဖြည်းဖြည်း မြင့်တက်လာပြီး AI အပလီကေးရှင်းများ၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ဆာဗာ PCB များ၏ လိုအပ်ချက်သည် စဉ်ဆက်မပြတ် အားကောင်းလာသည်။
-
AI-မောင်းနှင်သော ဆာဗာ PCB သည် ခေတ်ရေစီးကြောင်းသစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါက်ကြားလာသည်။
AI သည် နည်းပညာဆိုင်ရာ တော်လှန်ရေးအသစ်၏ အင်ဂျင်ဖြစ်လာသည်နှင့်အမျှ AI ထုတ်ကုန်များသည် cloud မှ အစွန်းအထိ ဆက်လက်ချဲ့ထွင်ကာ "အရာရာတိုင်းသည် AI" ခေတ်သို့ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ရောက်ရှိလာသည်။
