Burmese
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS နည်းပညာ (HONG KONG) ကန့်သတ်
သတင်း
-
PCB ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း ၆။)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Guard Holes 2.BackDrillအပေါက်
-
PCB ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း 5)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Tangency hole 2.Superimposed အပေါက်
-
PCB ရှိ မတူညီသော အပေါက်များ (အပိုင်း 4)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Two-step hole 2.Any-layer hole။
-
OC PCB ၏ဥပမာ
ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့ယူဆောင်လာသောထုတ်ကုန်သည် single-photon avalanche diode (SPAD) ပုံရိပ်ဖမ်းကိရိယာများတွင်အသုံးပြုသော optical chip အလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။
-
Glass Substrates များသည် Semiconductor Industry တွင် လမ်းကြောင်းသစ်တစ်ခုဖြစ်လာသည်။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုအခြေအနေတွင်၊ ဖန်အလွှာများသည် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အဓိကပစ္စည်းနှင့် ဟော့စပေါ့အသစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လျက်ရှိသည်။ NVIDIA၊ Intel၊ Samsung၊ AMD နှင့် Apple ကဲ့သို့သော ကုမ္ပဏီများသည် ဖန်သားမျက်နှာပြင် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်း သို့မဟုတ် စူးစမ်းရှာဖွေနေကြသည်ဟု သိရသည်။
-
Solder Mask ၏အဖြစ်များသော အရည်အသွေးပြဿနာများနှင့် တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ (အပိုင်း 2။)
ယနေ့၊ ကိန်းဂဏန်းပြဿနာများနှင့် ဖြေရှင်းနည်းများကို ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။
-
Solder Mask Ink အခွံခွာခြင်းကိုဘာတွေကဖြစ်စေသလဲ
PCB ဂဟေဆော်သည့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် မှင်ပိတ်သည့်ကိစ္စနှင့် ကြုံတွေ့ရတတ်သည်၊ အကြောင်းရင်းကို အခြေခံအားဖြင့် အောက်ပါအချက်သုံးချက်ဖြင့် ပိုင်းခြားနိုင်သည်။
-
PCB Solder Mask ၏လုပ်ငန်းစဉ်စကားပြန်
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် နေရောင်ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဖြစ်ပြီး၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဂဟေဆက်ခြင်းကိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီးနောက် မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ကို ဓာတ်ပုံရိုက်ပြားဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် pad ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားမည်ဖြစ်သည်။
-
PCB Solder Mask Thickness သတ်မှတ်ချက်
ယေဘူယျအားဖြင့်၊ မျဉ်း၏အလယ်တွင်ရှိသောမျက်နှာဖုံးအထူသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 10 microns ထက်မနည်းဘဲ၊ မျဉ်း၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိအနေအထားသည် ယေဘုယျအားဖြင့် IPC စံနှုန်းတွင်သတ်မှတ်ထားသည့် 5 microns ထက်မနည်းသော်လည်း၊ ယခုအခါ ၎င်းသည် မလိုအပ်တော့ဘဲ ဖောက်သည်၏ တိကျသော လိုအပ်ချက်များသည် အောင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။
-
PCB ရှိ Solder Mask အတွက်အကြောင်းရင်းများ
PCB လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးမှင်အလွှာလွှမ်းခြုံမှုသည် အလွန်အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
