Burmese
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS နည်းပညာ (HONG KONG) ကန့်သတ်
သတင်း
-
PCB Solder Mask လုပ်ငန်းစဉ်အရည်အသွေးအတွက် လက်ခံမှုစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။ (အပိုင်း ၁။)
ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB ဂဟေမျက်နှာဖုံးတွင်၊ မည်သည့်စံနှုန်းများနှင့်အညီလုပ်ဆောင်သင့်သည်ကိုကျွန်ုပ်တို့လေ့လာပါမည်။
-
PCB Solder Mask ၏တောင်းဆိုချက်
ထိရောက်သောကာကွယ်မှုရရှိရန် PCB ဝါယာကြိုးနှင့် pad ပေါ်တွင် တစ်ပြေးညီဖုံးအုပ်နိုင်စေရန် ဂဟေခံနိုင်ရည်ရှိသောဖလင်သည် ကောင်းမွန်သောဖလင်ဖွဲ့စည်းမှုရှိရပါမည်။
-
PCB Solder Mask တွင်အရောင်၏လျှို့ဝှက်ချက်ကားအဘယ်နည်း။ (အပိုင်း ၃။)
PCB ဂဟေမျက်နှာဖုံးအရောင်သည် PCB အပေါ်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိပါသလား။
-
ရွှေချခြင်း နှင့် မြုပ်ထားသော ရွှေလုပ်ငန်းစဉ် ကွာခြားချက်
နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေသည် ဓာတုဗေဒနည်းအရ ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ပေါင်းစပ်၍ ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုထူသော ဓာတုနီကယ်ရွှေအလွှာကို ထုတ်ယူသည့်နည်းဖြစ်ပြီး ပိုမိုထူသောရွှေအလွှာကို ရရှိစေနိုင်သည်။
-
Immersion Gold ထုတ်လုပ်ခြင်း နှင့် အခြား Surface Treatment ထုတ်လုပ်မှု ကွာခြားချက်
ယခု ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူပျံ့စေခြင်း၊ ဂဟေခွန်အား၊ အီလက်ထရွန်းနစ်စမ်းသပ်ခြင်း စွမ်းရည်နှင့် ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ရွှေထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ကဏ္ဍလေးရပ်၏ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် သက်ဆိုင်သော ထုတ်လုပ်ရန်အခက်အခဲများ ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။
-
Immersion Gold နှင့် Gold Finger အကြား ကွာခြားချက်များ
Immersion Gold နှင့် Gold Finger အကြား ကွာခြားချက်များ
-
Immersion Gold ဖြင့် PCBs ၏ အားသာချက်များ
ဒီနေ့တော့ ရွှေနှစ်မြုပ်ခြင်းရဲ့ အကျိုးကျေးဇူးတွေကို ပြောပြပေးပါမယ်။
-
ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ သဘောတရား
PCB ၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း ကောင်းမွန်စေရန်အတွက်၊ PCB ပေါ်ရှိ ကြေးနီသည် အဓိကအားဖြင့် electrolytic copper foil ဖြစ်ပြီး၊ လေနှင့်ထိတွေ့သည့်အချိန်၌ ကြေးနီဂဟေအဆစ်များသည် ရှည်လျားလွန်းသဖြင့် အောက်ဆီဂျင်ထွက်ရန် လွယ်ကူပါသည်။
-
မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 1)
ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း၊ ဆက်သွယ်ရေးနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ သယ်ဆောင်သူအလွှာများအဖြစ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ဒီဇိုင်းသည်လည်း ပိုမိုမြင့်မားသောအဆင့်သို့ ရွေ့လျားနေပြီး သိပ်သည်းဆပိုမိုမြင့်မားလာပါသည်။ အလွှာပေါင်းစုံ၊ အထူဘုတ်အထူ၊ အပေါက်ငယ်များနှင့် ပိုသိပ်သည်းသော ဝါယာကြိုးများပါရှိသော မြင့်မားသောအလွှာနောက်ကျော သို့မဟုတ် မားသားဘုတ်များသည် သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၏အခြေအနေတွင် ပိုမိုများပြားလာမည်ဖြစ်ပြီး PCB နှင့်ပတ်သက်သော စီမံဆောင်ရွက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် စိန်ခေါ်မှုများကို မလွဲမသွေဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်သည်။ .
-
PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၁)
翻译错误
